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一种改善金属功函数边界效应的方法

摘要

本发明提供一种改善金属功函数边界效应的方法,在第一至第四Fin结构上沉积第一TiN层;第二、第三Fin结构上的第一TiN层连续分布;去除第三Fin结构上的第一TiN层;被去除的第一TiN层的边缘位于第二、第三Fin结构中线处向第二Fin结构推进第一距离处;沉积第二TiN层,第二、第三Fin结构上的第二TiN层连续分布;去除第二Fin结构及其上的第二、第一TiN层;第二、第三Fin结构间靠近第二Fin结构的部分第二TiN层被去除,被去除的第二TiN层的边缘从第二、第三Fin结构中线处向第二Fin结构推进第二距离。采用本发明的方法可以使得超低阈值电压P型管的Fin结构底部边缘的TiN层厚度更薄;在刻蚀时使得TiN层不易出现底部切断现象,从而减小金属边界效应,有利于增大器件的阈值电压。

著录项

  • 公开/公告号CN113506803A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力集成电路制造有限公司;

    申请/专利号CN202110685076.2

  • 发明设计人 翁文寅;

    申请日2021-06-21

  • 分类号H01L27/11(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人戴广志

  • 地址 201203 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室

  • 入库时间 2023-06-19 12:53:05

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