公开/公告号CN113508442A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-15
原文格式PDF
申请/专利权人 同和电子科技有限公司;
申请/专利号CN202080018538.9
申请日2020-02-28
分类号H01F1/11(20060101);B82Y25/00(20060101);B82Y40/00(20060101);C01G49/00(20060101);C01G51/00(20060101);G11B5/706(20060101);G11B5/842(20060101);H01F1/113(20060101);
代理机构11038 中国贸促会专利商标事务所有限公司;
代理人陈冠钦
地址 日本东京
入库时间 2023-06-19 12:53:05
机译: 选配激光烧结用烧结粉,其制造方法,压粉体的制造方法以及压粉体零粉
机译: 压粉铁心成型体的制造方法及压粉铁心成型体
机译: 绝缘体被覆的软磁粉,造粒粉,绝缘体被覆的软磁粉的制造方法,压粉磁心和磁性元件