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内置PCB板的外壳的注塑方法及组件

摘要

本发明提供一种内置PCB板的外壳的注塑方法及组件,方法包括如下步骤:步骤一、分别对PCB板、注塑原料和模具进行预热处理;步骤二、加热融化注塑原料得到注塑溶胶;步骤三、将所述PCB板放置在模具的第一注塑腔体中,向所述第一注塑腔体中注入注塑溶胶至部分覆盖PCB板的表面以至少裸露出PCB板上的检测触点模块和工作触点模块,得到外壳半成品;步骤四、将所述步骤三中得到的外壳半成品转移至第二注塑腔体中,并向所述第二注塑腔体中注入注塑溶胶至覆盖PCB板上的检测触点模块以仅裸露出工作触点模块,得到外壳成品。本发明能够实现带有PCB板的快速成型和在注塑间隔对PCB板的性能进行检测。

著录项

  • 公开/公告号CN113492490A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州百孝医疗科技有限公司;

    申请/专利号CN202111046671.8

  • 发明设计人 卞庆祥;钱成;

    申请日2021-09-08

  • 分类号B29C45/14(20060101);B29B13/02(20060101);B29C45/72(20060101);B29C45/76(20060101);B29L31/34(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215000 江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园B2楼304单元

  • 入库时间 2023-06-19 12:53:05

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