法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-28
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B65H75/26 专利申请号:2021109046354 申请公布日:20211012
发明专利申请公布后的撤回
机译: 缠绕具有电子组件的核心的方法,以及用于指导将线圈连接到电子组件的导线的构件
机译: 电子零件包装膜载体胶带加工装置中的间隔缠绕装置,以及电子零件包装膜载体胶带加工装置中的间隔缠绕方法
机译: 电子零件包装膜载体胶带加工装置中的间隔缠绕装置,以及电子零件包装膜载体胶带加工装置中的间隔缠绕方法