功率半导体封装和用于制造功率半导体封装的方法

摘要

一种功率半导体封装，包括：衬底；布置在衬底上的功率半导体芯片；以及包封功率半导体芯片的包封剂，其中，包封剂包括稳压添加剂，稳压添加剂被配置为最小化或消化包封剂内的局部放电。