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陶瓷颗粒增强Cu基药芯焊丝及低碳钢表面改性方法

摘要

本发明公开的一种陶瓷颗粒增强Cu基药芯焊丝,包括药芯和焊皮,其中药芯按质量百分比由以下组分组成:镍粉35%~45%,钛粉2%~6%,硼粉2%~6%,铬粉4%~8%,碳化硅5%~15%,其余为铜,以上组分质量百分比之和为100%。该药芯焊丝能够改善耐蚀性、耐磨性,提高铜‑钢复合件的使用寿命。本发明还提供一种使用陶瓷颗粒增强Cu基药芯焊丝对低碳钢进行表面改性的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN113478121A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安理工大学;

    申请/专利号CN202110716613.5

  • 申请日2021-06-28

  • 分类号B23K35/30(20060101);B23K35/40(20060101);

  • 代理机构61214 西安弘理专利事务所;

  • 代理人徐瑶

  • 地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

  • 入库时间 2023-06-19 12:51:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-08

    授权

    发明专利权授予

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