基于双激光头的增材制造路径规划算法

摘要

本发明属于人工智能及3D打印领域，涉及一种基于双激光头的增材制造路径规划算法。首先将三维模型切片后的到的二维轮廓采用基于全局剖分的多边形凸分解算法进行分区，然后在每个子分区内部选择平行线扫描法进行填充，最后将原始旅行商问题看作多旅行商问题来连接子分区路径实现基于双激光头的分区连接算法，得到路径规划的仿真结果，最终完成打印过程。该方法可以有效地将打印路径较为均匀地分配到两个打印头上，同时基于多边形凸分解的分区算法可以有效减少打印头起落次数以及打印头空走行程，能够达到有效减少打印时间，达到提高打印效率以及打印质量的目的。