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具有连接至串选择线的选择线钉柱的半导体装置

摘要

一种半导体装置包括:存储器堆叠件,其设置在衬底上,并且包括下栅电极;上栅极堆叠件,其包括串选择线;竖直地延伸的存储器栅极接触件,其设置在下栅电极上;以及竖直地延伸的选择线钉柱,其设置在串选择线上。串选择线包括与下栅电极的材料不同的材料,并且选择线钉柱包括与存储器栅极接触件的材料不同的材料。

著录项

  • 公开/公告号CN113488480A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN202011478012.7

  • 申请日2020-12-15

  • 分类号H01L27/11563(20170101);H01L27/11578(20170101);H01L27/11568(20170101);H01L27/11573(20170101);

  • 代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵南;张帆

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2023-06-19 12:49:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-03-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/11563 专利申请号:2020114780127 申请日:20201215

    实质审查的生效

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