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公开/公告号CN113451727A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-28
原文格式PDF
申请/专利权人 北京邮电大学;
申请/专利号CN202110679645.2
发明设计人 吴永乐;马润泽;王卫民;
申请日2021-06-18
分类号H01P5/18(20060101);
代理机构11121 北京永创新实专利事务所;
代理人易卜
地址 100876 北京市海淀区西土城路10号
入库时间 2023-06-19 12:43:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-31
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01P 5/18 专利申请号:2021106796452 申请公布日:20210928
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 具有主波导管臂和基片集成波导管(SIW)次要臂的跨导耦合器
机译: 基片集成波导毫米波环行器
机译:基于右/左折叠基片-集成波导的双频环形耦合器
机译:基于半模基片集成波导的宽带混合环形耦合器
机译:基于扇形腔的紧凑型多层基片集成波导双频滤波鼠-种族耦合器
机译:多层基片集成波导交叉耦合器的设计
机译:采用基片集成波导技术的毫米波自激振荡混频器设计。
机译:使用微加工钨涂层玻璃硅通孔结构的毫米波基片集成波导
机译:从微带线到沟槽间隙波导的新型毫米波过渡,用于MMIC封装和天线集成
机译:平面毫米波导管腔内波导输入/输出耦合器的数值模拟