公开/公告号CN113430485A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-24
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨工业大学;
申请/专利号CN202110719868.7
申请日2021-06-28
分类号C23C8/26(20060101);C23C8/32(20060101);C23C8/46(20060101);C23C8/58(20060101);
代理机构23213 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司;
代理人侯静
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
入库时间 2023-06-19 12:42:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-20
授权
发明专利权授予
机译: 一种氢化的含非晶硅的复合胶体的制备方法和用氢化的非晶硅复合层的胶体封装物,氢化的非晶的硅复合胶体的氢化物和含硅的复合层封装物的封装方法及其用途
机译: 一种制备含氟复合材料的方法,一种含氟复合材料的预浸料以及包含该复合材料的阻挡层
机译: 保护层,用于制备保护层的复合材料,用于制备保护层的方法以及包括该保护层的等离子体显示装置