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一种具有扩张孔的NCF胶膜层、胶膜结构及其制备方法

摘要

本发明公开一种具有扩张孔的NCF胶膜层、胶膜结构及其制备方法,该NCF胶膜层,包括:胶膜层本体,在胶膜层本体上设有至少两排扩张孔组件,每排扩张孔组件包括平行设置的多个扩张孔,扩张孔用于填充ACF胶膜部,ACF胶膜部内分布有导电球。本发明NCF胶膜层上的扩张孔可以快速对导电球进行定位,同时,NCF胶膜层上非扩张孔部分可以将横向相邻的导电球进行绝缘隔离,有效降低横向导通的可能性,提升安全导电面积。同时,本发明公开了两种制备方法,工艺步骤简单,可以快速对导电球进行定位。

著录项

  • 公开/公告号CN113436785A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州鑫导电子科技有限公司;吴曾财;

    申请/专利号CN202110562217.1

  • 发明设计人 吴曾财;

    申请日2021-05-21

  • 分类号H01B5/14(20060101);H01B5/16(20060101);H01B13/00(20060101);

  • 代理机构32232 苏州华博知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄丽莉

  • 地址 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区10幢502室

  • 入库时间 2023-06-19 12:42:10

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