首页> 中国专利> 一种准各向同性导体连接方法

一种准各向同性导体连接方法

摘要

本发明公开了一种准各向同性导体接头,包括有第一代BSCCO高温超导带和铜护套,BSCCO高温超导带和铜护套之间填充以铝料,BSCCO高温超导带之间通过焊锡连接,堆叠成准各向同性导体相同布局的四个子股。长短BSCCO高温超导带间隔布置,与两端的准各向同性导体中的第二代REBCO高温超导带交叉堆叠并焊接。准各向同性导体的包套在短REBCO高温超导带端头处截断,接头的包套延伸至长BSCCO高温超导带端部。本发明采用BSCCO高温超导带材做接头,并采用交叉堆叠并焊接的方法,一方面大大减小了接头电阻,一方面使得电流能够均匀分布。

著录项

  • 公开/公告号CN113436802A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华北电力大学;

    申请/专利号CN202110753088.4

  • 申请日2021-07-02

  • 分类号H01B12/04(20060101);H01R11/09(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 102206 北京市昌平区回龙观镇北农路2号

  • 入库时间 2023-06-19 12:42:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B12/04 专利申请号:2021107530884 申请日:20210702

    实质审查的生效

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号