公开/公告号CN113418865A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-21
原文格式PDF
申请/专利权人 华侨大学;厦门吉信德集团有限公司;
申请/专利号CN202110658116.4
申请日2021-06-11
分类号G01N21/01(20060101);G01N21/84(20060101);H04N7/01(20060101);
代理机构35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司;
代理人张松亭;杨丹莺
地址 362000 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
入库时间 2023-06-19 12:40:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-07-28
授权
发明专利权授予
机译: 指定用于通过坐标测量装置的手段来测量工件的规格数据和/或用于通过坐标测量的方法来测量工件的测量结果的分析的规格数据的方法和装置
机译: 指定用于通过坐标测量装置的手段来测量工件的规格数据和/或用于通过坐标测量的方法来测量工件的测量结果的分析的规格数据的方法和装置
机译: 指定用于通过坐标测量装置的手段来测量工件的规格数据和/或用于通过坐标测量的方法来测量工件的测量结果的分析的规格数据的方法和装置