公开/公告号CN113421837A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-21
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第十一研究所;
申请/专利号CN202110564479.1
申请日2021-05-24
分类号H01L21/67(20060101);H01L21/683(20060101);
代理机构11010 工业和信息化部电子专利中心;
代理人罗丹
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路4号
入库时间 2023-06-19 12:38:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-28
授权
发明专利权授予
机译: 贴片,贴片的层压体,贴片的制造方法以及贴片的层压体的制造方法
机译: 制造微细贴片的装置和方法,以及由微细贴片制造的微细贴片
机译: 制造微细贴片的装置和方法,以及由微细贴片制造的微细贴片