公开/公告号CN113399819A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-17
原文格式PDF
申请/专利权人 加宏科技(无锡)股份有限公司;
申请/专利号CN202110797440.4
发明设计人 莫其森;
申请日2021-07-14
分类号B23K26/02(20140101);B23K26/38(20140101);B23K26/70(20140101);
代理机构32418 无锡知初知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人朱进
地址 214200 江苏省无锡市宜兴市官林镇东虹路
入库时间 2023-06-19 12:38:50
机译: 能够检测晶圆翘曲的晶圆加工工具以及用于检测晶圆翘曲的方法
机译: 防止晶片翘曲能力的半导体器件制造方法,该晶片翘曲能力可防止加工过程中的去毛刺和卡盘错误
机译: 包括晶片翘曲传感器的晶片加工装置及晶片加工方法