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包括腔和机械过滤结构的用于环境感测半导体器件

摘要

本公开的实施例包括腔和机械过滤结构的用于环境感测半导体器件。用于环境感测的半导体器件包括:由孔横穿的盖;以及被机械地耦接到盖来界定腔的主体,腔被插入在主体与盖之间。主体包括半导体本体和耦接结构,耦接结构被插入在半导体本体与盖之间并且横向地界定通道,通道将腔和孔流体地耦接。通道执行比由孔执行的机械过滤更精细的机械过滤。

著录项

  • 公开/公告号CN113375854A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 意法半导体股份有限公司;

    申请/专利号CN202110209989.7

  • 申请日2021-02-24

  • 分类号G01L9/00(20060101);

  • 代理机构11256 北京市金杜律师事务所;

  • 代理人王茂华

  • 地址 意大利阿格拉布里安扎

  • 入库时间 2023-06-19 12:32:17

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