公开/公告号CN113383047A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-10
原文格式PDF
申请/专利权人 CMC材料股份有限公司;
申请/专利号CN201980091149.6
申请日2019-12-09
分类号C09G1/02(20060101);C09K3/14(20060101);B24B37/34(20060101);B24B57/02(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人邢岳;宋莉
地址 美国伊利诺伊州
入库时间 2023-06-19 12:32:17
机译: 用于氧化物膜的化学机械抛光浆料,用于生产半导体器件的金属布线接触塞,具有酸至中性的pH值,并含有氧化剂和螯合剂
机译: 用于钌CMP的氧化剂自由浆料
机译: 用于钌CMP的氧化剂游离浆料