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公开/公告号CN113354418A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-07
原文格式PDF
申请/专利权人 广东工业大学;
申请/专利号CN202110824142.X
发明设计人 伍尚华;汪亮;郭伟明;盛鹏飞;林坤吉;
申请日2021-07-21
分类号C04B35/581(20060101);C04B35/622(20060101);C04B35/645(20060101);
代理机构44242 深圳市精英专利事务所;
代理人李莹
地址 510000 广东省广州市东风东路729号
入库时间 2023-06-19 12:30:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-23
授权
发明专利权授予
机译: 一种用于电路组件的基板的制备方法,一种用于电路组件的基板以及该基板用于电路组件的用途
机译: 一种用于电路组件的基板的制备方法,一种用于电路组件的基板以及使用该基板的电路板的方法
机译: 高性能球栅阵列基板的制备方法及适用于该方法的夹具
机译:一种快速和低成本的微型制备方法,用于六种热塑性基板,具有减少的特征尺寸和使用牺牲层辅助激光雕刻的最小凸起
机译:一种用于超高真空(UHV)二次离子质谱(SIMS)分析的新样品制备方法
机译:一种超薄的NiO / Ni纳米片的简便制备方法,作为氧析出反应的高性能电催化剂
机译:一种用于航空航天的高性能钛合金层压板的新型制备方法
机译:一种新的锡烷和一种新的基于自由基的杂环制备方法。
机译:一种基于选择性激光烧结的新型高性能碳纤维/聚酰胺12 /环氧三元复合材料的制备方法
机译:中观成型三维大孔钙钛矿:一种新的高性能纳米杂化催化剂的制备方法
机译:高性能p型热电材料及其制备方法