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一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置

摘要

本发明公开了一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置,排气微通道铜基板包括方形凸台及圆形均热台,凸台位于均热台上侧中心位置,凸台上通过线切割有米字型的排气微通道,所述沸腾‑蒸发烧结多孔毛细芯呈棱台形,且沸腾‑蒸发烧结多孔毛细芯的顶部设置有多孔毛细芯锥形凹槽,所述沸腾‑蒸发烧结多孔毛细芯的底部与打磨后的排气微通道铜基板顶面接触并烧结成一体,所述均热台底部粘有导热片,导热片的底部粘有芯片热源,所述芯片热源镶嵌在封装基板上,所述封装基板上紧密贴合有能够将导热片和芯片热源嵌套在均热台和封装基板之间的绝热硅胶垫。本发明可显著提高装置在中高热流下的相变换热能力及工作稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN113357953A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN202110464785.8

  • 申请日2021-04-28

  • 分类号F28D15/04(20060101);H01L23/427(20060101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人李鹏威

  • 地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号

  • 入库时间 2023-06-19 12:30:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-20

    授权

    发明专利权授予

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