公开/公告号CN113363043A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-07
原文格式PDF
申请/专利权人 精工爱普生株式会社;
申请/专利号CN202110241757.X
发明设计人 中村敦;
申请日2021-03-04
分类号H01F1/33(20060101);H01F3/08(20060101);H01F27/255(20060101);
代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人李丹
地址 日本东京
入库时间 2023-06-19 12:29:04
机译: 绝缘体包覆的软磁粉,压粉磁芯,磁性元件,电子设备和车辆
机译: 绝缘体包覆的软磁粉,制造绝缘体包覆的软磁粉的方法,磁芯粉,磁性元件,电子设备和车辆
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