用于高带宽联网应用的双侧共同封装的光学器件

摘要

本发明标题为“用于高带宽联网‎应用的双侧共同封装的光学器件”。本文中所公开的实施例包括用于光学到电气的交换的电子封装。在实施例中，电子封装包括第一封装衬底和附接到第一封装衬底的第二封装衬底。在实施例中，管芯附接到第二封装衬底。在实施例中，多个光子引擎附接到第一封装衬底的第一表面和第二表面。在实施例中，多个光子引擎通过第一封装衬底和第二封装衬底而通信地耦合到管芯。