LED模组的智能化制造工艺及制造装置

摘要

本发明涉及LED模组生产技术领域，具体公开了一种LED模组的智能化制造工艺；包括贴片、回流焊和冷却三大步骤，其中制造装置包括灯板输送机架、贴片吸放料机构、锡膏涂料装置和贴片带输送装置和控制面板；本发明公开的LED模组制造设备，其集灯板涂膏、贴片带输送、芯片吸取、定位贴片于一体，能够同时对灯板上的数个乃至数十个芯片进行贴片，其对LED制备过程中高效率贴片；另外，其将传统的插片式改成与锡膏处贴片，然后再进行回流焊，有效解决了插片式芯片引脚对齐难度大、芯片引脚容易被弯折的的不足，其结构设置巧妙、贴片效率高、实际加工效果优异。