技术领域
本发明涉及硅胶模组制造技术领域,尤其涉及LED硅胶模组制造工艺。
背景技术
LED硅胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄,影响透光效果,而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能,其加工方式主要通过模具加热成型制得。
现有的LED硅胶制作工艺操作复杂,注胶前没有对胶水进行称量和预热,容易造成胶水浪费和成型较慢,同时没有多成型后的LED硅胶进行表面处理,影响产品质量。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有的LED硅胶制作工艺操作复杂,注胶前没有对胶水进行称量和预热,容易造成胶水浪费和成型较慢,同时没有多成型后的LED硅胶进行表面处理,影响产品质量的缺点,而提出的LED硅胶模组制造工艺。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
LED硅胶模组制造工艺,包括以下工艺步骤:
S1:将A胶水与B胶水混合、消泡;
S2:将混合后的胶水导入存放筒内保存;
S3:将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量;
S4:对称量后的混合胶水预热;
S5:对模具进行预处理;
S6:对电路板进行预处理并放入模具中;
S7:自动加入称量和预热后的混合胶水,并加热成型;
S8:脱模;
S9:硅胶成型表面处理;
S10:冷却和产品检测;
S11:组装;
S12:产品检测、包装入库。
优选的,所述S1中A胶水与B胶水的比例为1:1,将A胶水和B胶水加入两个料筒内,自动搅拌时间为一分钟,在自动搅拌的情况下抽真空,抽真空时间为一分钟,可以将胶水中的气泡消除。
优选的,所述S2中将混合后的胶水导入恒温状态下的存放筒内,保存备用,存放筒一次性可保存3-5L的胶量。
优选的,所述S3中在存放筒底部设置电磁阀,电磁阀底部连接称量筒,称量筒内设置称重传感器,电磁阀和称重传感器上连接控制器,控制器控制电磁阀打开,混合胶水流入称量筒内,通过称重传感器进行称重,满足胶量后,电磁阀关闭。
优选的,所述S4中对称量后的混合胶水进行预热,预热温度为20-30℃,温度可以调节。
优选的,所述S5中对模具进行清洁,再进行加热,最后上下合模,进行抽真空,在上下合模前需要将电路板放入其中。
优选的,所述S6中手动对电路板进行清洁,电路板为PCB电路板,清洁前需要将电路板与LED灯进行贴片加工,加工完成后再进行清洁,最后将电路板放入模具内。
优选的,所述S7和S8中,预热后的混合胶自动注入模具中,并加热成型,完成加工后,脱模,将LED硅胶产品取出。
优选的,所述S9中首先对LED硅胶产品表面进行脱模清洁,然后对LED硅胶产品表面进行真空镀膜,最后进行烘烤20min;S10中利用冷风机加快对LED硅胶产品冷却速度,第一次进行产品检测。
优选的,所述S11中将防水电线、散热片和导热垫片与LED硅胶产品组装,S12中组装成品后,第二次进行产品检测,检测完成后,包装入库。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
(1)本方案可以对混合胶水进行称量和预热,避免造成胶水浪费,提高了加热成型效率;
(2)可以对成型后的LED硅胶进行表面清洁和真空镀膜,提高了产品质量,自动进行上料封胶、密封和固化,可以提高工作效率;
(3)密封时采用抽真空的方式,可以避免模具之间存在空气,影响加工质量,避免在硅胶固化时出现气泡,提高产品质量。
本发明操作方便,注胶前对胶水进行称量和预热,避免造成胶水浪费和成型较慢,成型后的LED硅胶进行表面处理,提高了产品质量。
附图说明
图1为本发明提出的LED硅胶模组制造工艺的结构示意图;
图2为本发明提出的LED硅胶模组制造工艺的胶水称量原理图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例一
参照图1-2,LED硅胶模组制造工艺,包括以下工艺步骤:
S1:将A胶水与B胶水混合、消泡;
S2:将混合后的胶水导入存放筒内保存;
S3:将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量;
S4:对称量后的混合胶水预热;
S5:对模具进行预处理;
S6:对电路板进行预处理并放入模具中;
S7:自动加入称量和预热后的混合胶水,并加热成型;
S8:脱模;
S9:硅胶成型表面处理;
S10:冷却和产品检测;
S11:组装;
S12:产品检测、包装入库。
本实施例中,S1中A胶水与B胶水的比例为1:1,将A胶水和B胶水加入两个料筒内,自动搅拌时间为一分钟,在自动搅拌的情况下抽真空,抽真空时间为一分钟,可以将胶水中的气泡消除。
本实施例中,S2中将混合后的胶水导入恒温状态下的存放筒内,保存备用,存放筒一次性可保存3-5L的胶量。
本实施例中,S3中在存放筒底部设置电磁阀,电磁阀底部连接称量筒,称量筒内设置称重传感器,电磁阀和称重传感器上连接控制器,控制器控制电磁阀打开,混合胶水流入称量筒内,通过称重传感器进行称重,满足胶量后,电磁阀关闭。
本实施例中,S4中对称量后的混合胶水进行预热,预热温度为20-30℃,温度可以调节。
本实施例中,S5中对模具进行清洁,再进行加热,最后上下合模,进行抽真空,在上下合模前需要将电路板放入其中。
本实施例中,S6中手动对电路板进行清洁,电路板为PCB电路板,清洁前需要将电路板与LED灯进行贴片加工,加工完成后再进行清洁,最后将电路板放入模具内。
本实施例中,S7和S8中,预热后的混合胶自动注入模具中,并加热成型,完成加工后,脱模,将LED硅胶产品取出。
本实施例中,S9中首先对LED硅胶产品表面进行脱模清洁,然后对LED硅胶产品表面进行真空镀膜,最后进行烘烤20min;S10中利用冷风机加快对LED硅胶产品冷却速度,第一次进行产品检测。
本实施例中,S11中将防水电线、散热片和导热垫片与LED硅胶产品组装,S12中组装成品后,第二次进行产品检测,检测完成后,包装入库。
实施例二
参照图1-2,LED硅胶模组制造工艺,包括以下工艺步骤:
S1:将A胶水与B胶水混合、消泡;
S2:将混合后的胶水导入存放筒内保存;
S3:将存放筒内的混合胶水定量导入称量筒内称量;
S4:对称量后的混合胶水预热;
S5:对模具进行预处理;
S6:对电路板进行预处理并放入模具中;
S7:自动加入称量和预热后的混合胶水,并加热成型;
S8:脱模;
S9:硅胶成型表面处理;
S10:冷却和产品检测;
S11:组装;
S12:产品检测、包装入库。
本实施例中,S1中A胶水与B胶水的比例为1:1,将A胶水和B胶水加入两个料筒内,自动搅拌时间为一分钟,在自动搅拌的情况下抽真空,抽真空时间为一分钟,可以将胶水中的气泡消除。
本实施例中,S2中将混合后的胶水导入恒温状态下的存放筒内,存放筒的外侧连接加热器和制冷器,可以保证存放筒内部恒温,且稳定可以调节,保存备用,存放筒一次性可保存3-5L的胶量。
本实施例中,S3中在存放筒底部设置电磁阀,电磁阀底部连接称量筒,称量筒内设置称重传感器,电磁阀和称重传感器上连接控制器,控制器控制电磁阀打开,混合胶水流入称量筒内,通过称重传感器进行称重,满足胶量后,电磁阀关闭,胶量可以调节。
本实施例中,S4中对称量后的混合胶水进行预热,预热温度为20-30℃,温度可以调节。
本实施例中,S5中对模具进行清洁,清洁方式可以利用气枪吹气清洁,再进行加热,上模加热温度为150℃,下模加热温度为135℃,最后上下合模,进行抽真空,抽真空时间为1min,在上下合模前需要将电路板放入其中。
本实施例中,S6中手动对电路板进行清洁,电路板为PCB电路板,清洁前需要将电路板与LED灯进行贴片加工,加工完成后再进行清洁,最后将电路板放入模具内。
本实施例中,S7和S8中,预热后的混合胶自动注入模具中,自动加入胶量可以通过流量计对胶量进行统计,进一步确保注入胶量,并加热成型,模具加热固化时间为1.5min,加热温度为150℃,完成加工后,脱模,将LED硅胶产品取出。
本实施例中,S9中首先对LED硅胶产品表面进行脱模清洁,然后对LED硅胶产品表面进行真空镀膜,最后进行烘烤20min,烘烤温度为150℃;S10中利用冷风机加快对LED硅胶产品冷却速度,第一次进行产品检测。
本实施例中,S11中将防水电线、散热片和导热垫片与LED硅胶产品组装,S12中组装成品后,第二次进行产品检测,检测完成后,包装入库。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
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