PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法

摘要

本发明涉及一种PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法。上述PCBA板表面派瑞林膜层的除去方法包括如下步骤：提供PCBA板，PCBA板表面设有派瑞林膜层，派瑞林膜层具有预设的待除去区；在PCBA板上罩设遮蔽罩，遮蔽罩设有通孔，通孔的位置与待除去区的位置相对应；对派瑞林膜层进行等离子蚀刻，在蚀刻过程中，不添加偏压电源和电感，控制蚀刻过程中的含氟气体与氧气的流量比为(0.3～0.5):1，射频功率为450W～1000W。上述派瑞林膜层的蚀刻方法，通过提高射频功率，同时调整CF4与O2之间的流量比，在不需要偏压电源和电感的条件下实现了派瑞林膜层的快速蚀刻，同时降低了生产成本。