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一种基于多层耦合结构的毫米波三频频率选择表面

摘要

本发明属于通信领域,特别涉及一种基于多层耦合结构的毫米波三频频率选择表面,包括多个频率选择单元在二维平面内排列成阵列结构,每个频率选择单元包括顶层金属层、第一高频介质基板、中间金属层、第二高频介质基板、底层金属层,顶层金属层、中间金属层和底层金属层为印刷在第一高频介质基板或者第二高频介质基板上的金属图案,即顶层金属层、中间金属层和底层金属层通过第一高频介质基板和第二高频介质基板隔开,其特征在于,顶层金属层和底层金属层的金属图案为交叉蜿蜒缝隙结构;中间金属层为方形金属环;本发明的频率选择表面具有频带之间独立可调,极化和入射角稳定等优势,且其具有结构简单易于加工制作,适用于5G无线通信等领域。

著录项

  • 公开/公告号CN113346250A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆邮电大学;

    申请/专利号CN202110690924.9

  • 发明设计人 邵羽;何章剑;张杰;

    申请日2021-06-22

  • 分类号H01Q15/00(20060101);

  • 代理机构50215 重庆辉腾律师事务所;

  • 代理人卢胜斌

  • 地址 400065 重庆市南岸区南山街道崇文路2号

  • 入库时间 2023-06-19 12:25:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-16

    授权

    发明专利权授予

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