法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-10
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C22C 1/05 专利申请号:2021105801326 申请公布日:20210827
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 互穿复合材料的制备方法
机译: 由二氧化硅球形颗粒和树脂组成的三维介孔结构体的互穿型复合材料及其生产
机译: 烧结陶瓷颗粒,包括氧化铝,锆和钇;开孔结构陶瓷陶瓷晶粒的制备方法穿;零件;组件的制备方法穿;处理材料的方法;切割工具abrsiva Armor组成;一种;泵和工具;磨料涂层柔软。