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公开/公告号CN113311537A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-27
原文格式PDF
申请/专利权人 桂林电子科技大学;
申请/专利号CN202110690128.5
发明设计人 尚玉玲;郭文杰;何翔;
申请日2021-06-22
分类号G02B6/122(20060101);G02B6/125(20060101);G02B6/14(20060101);G02B6/28(20060101);
代理机构
代理人
地址 541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路一号
入库时间 2023-06-19 12:22:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-31
授权
发明专利权授予
机译: 基于双锥锥形融合耦合器技术的偏振无关,环境稳定的光纤窄带多窗口波分复用器
机译: 一种工作模式下的电解方法,用于维护基于三价铬的电解镍,并根据前一种方法制备远氯丁二烯。
机译: 一种芳族腈化合物的催化三聚方法和以这种方式制备的方法和基于交联三芳基-s-三嗪环的聚合物和共聚物。
机译:基于级联粒子 - 群优化的反锥形耦合器的硅模式(DE)多路复用器
机译:基于非对称波导耦合器的三维聚合物模式多路复用器的设计与制造
机译:基于三叉戟耦合器和两个级联的3×3 MMI硅波导的三模分(多)频多路复用器的新仿真设计
机译:基于锥形模式选择耦合器的C波段直接内接模式(解)多路复用器
机译:被动和有源光纤组件(光纤耦合器,多路复用器,晶体光纤)。
机译:使用具有Ge2Sb2Se4Te1相变材料的三波导耦合器的非易失性和超低损耗可重构模式(De)多路复用器/开关
机译:扩展模式半导体激光器,带锥形肋绝热跟随光纤耦合器