公开/公告号CN113298134A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-24
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学;
申请/专利号CN202110551534.3
申请日2021-05-20
分类号G06K9/62(20060101);G06K9/00(20060101);G11B20/10(20060101);G06N3/04(20060101);G06N3/08(20060101);G01H11/06(20060101);G01M13/00(20190101);
代理机构42201 华中科技大学专利中心;
代理人王颖翀
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
入库时间 2023-06-19 12:19:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-07-28
授权
发明专利权授予
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏以及至少一种倒角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中这种测量从与各个尖端到尖端的短路,尖端到一侧的短路和倒角短路测试区域相关的非接触焊盘获得
机译: 用于基于化学反应性和/或非反应性原料的制剂的计算机辅助测定染发种子的至少一种性质的方法和装置,用于计算机辅助的测定毛发种子的制剂的方法和装置基于化学反应性和/或非反应性原料的染发种子,以及用于计算机辅助训练预定模型的设备和方法,该预定模型用于基于化学制剂确定计算机辅助确定染发种子的至少一种特性反应性和/或不反应性原料
机译: 基于SIP的通信网络和健康监测系统中的远程健康监测方法