一种低损耗、高结合力微波陶瓷银浆及其制备方法

摘要

本申请涉及一种低损耗、高结合力微波陶瓷银浆及其制备方法。一种低损耗、高结合力微波陶瓷银浆，由包含以下原料制成：银粉、玻璃粉、所述玻璃粉为ZnO‑B2O3‑SiO2‑Al2O3‑TiO2析晶玻璃体系，所述玻璃粉中TiO2的质量百分比为0.1‑30%；有机粘结剂、外加助剂。一种低损耗、高结合力微波陶瓷银浆的制备方法，按所需质量百分比称取银粉、无机粘结剂、有机粘结剂和外加助剂混合研磨，制得导电银浆。通过本方案制得的银浆制备出的滤波器具有低损耗、高结合力的特性，2515‑2575GHz范围内，测得平均插损0.98db。