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公开/公告号CN113263251A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-17
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆科技学院;
申请/专利号CN202110579906.3
发明设计人 王刚;王敬文;尹立孟;姚宗湘;陈玉华;谢吉林;冉洋;
申请日2021-06-22
分类号B23K20/06(20060101);B23K20/24(20060101);B23K20/26(20060101);
代理机构51257 成都中汇天健专利代理有限公司;
代理人陈冰
地址 400000 重庆市沙坪坝区大学城东路20号
入库时间 2023-06-19 12:16:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-23
授权
发明专利权授予
机译: 用于固定焊接设备的元件焊接设备,固定焊接设备以及作为机械热固定焊接工艺的连接方法
机译: 用绝缘制冷剂焊接薄板的焊接设备电磁脉冲
机译: 多电极脉冲弧焊接工艺及焊接设备的控制方法
机译:焊接参数对电磁脉冲焊接铝铜板接头结构和力学性能的影响
机译:电磁脉冲焊接(MPW)技术焊接锰和铜板
机译:电磁脉冲焊接铝对铜板接头的界面形态和力学性能
机译:电磁脉冲焊接中的波状界面形态研究:数学建模,数值模拟和实验测试
机译:焊接工艺参数对脉冲激光焊接真空板玻璃中孔形成的影响
机译:焊接参数对电磁脉冲焊接铝及铜板接头组织和力学性能的影响
机译:开发一种用于先进军用车辆的稳健且具有成本效益的摩擦搅拌焊接工艺。