Micro LED芯片的加工方法、Micro LED芯片以及显示模组

摘要

本发明公开了一种Micro LED芯片的加工方法、Micro LED芯片以及显示模组。Micro LED芯片的加工方法包括如下步骤：提供Micro LED芯片半成品，所述Micro LED芯片半成品包括衬底、设置在所述衬底上的外延层、设置在所述外延层上的发光层以及设置在所述发光层上的电极层；对所述Micro LED芯片半成品进行前处理；对前处理后的所述Micro LED芯片半成品进行等离子体处理，以去除氧化层并且氮化界面层。这种Micro LED芯片的加工方法通过对Micro LED芯片半成品进行等离子体处理，从而将Micro LED芯片半成品侧面的氧化层去除，并且对Micro LED芯片半成品的界面层进行氮化，从而对MicroLED芯片半成品的侧面的刻蚀损伤进行了修复，降低了最终制得的Micro LED芯片的非辐射复合效应。