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密封用树脂组合物、电子零件装置及电子零件装置的制造方法

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摘要

一种密封用树脂组合物，含有：环氧树脂、包含活性酯化合物的硬化剂、以及热硬化性硅酮。

著录项

  • 公开/公告号CN113260651A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昭和电工材料株式会社;

    申请/专利号CN202080007401.3

  • 发明设计人 斋藤贵大;马场徹;田中实佳;児玉俊辅;山浦格;

    申请日2020-01-30

  • 分类号C08G59/42(20060101);H01L23/29(20060101);H01L23/31(20060101);C08K5/105(20060101);C08L83/06(20060101);C08L63/00(20060101);

  • 代理机构44224 广州华进联合专利商标代理有限公司;

  • 代理人祝玉媛

  • 地址 日本东京千代田区丸之内一丁目9番2号(邮递区号:100-6606)

  • 入库时间 2023-06-19 12:11:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-05-30

    著录事项变更 IPC(主分类):C08G59/42 专利申请号:2020800074013 变更事项:申请人 变更前:昭和电工材料株式会社 变更后:株式会社力森诺科 变更事项:地址 变更前:日本东京千代田区丸之内一丁目9番2号(邮递区号:100-6606) 变更后:日本东京港区芝大门一丁目13番9号

    著录事项变更

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