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公开/公告号CN113231727A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-10
原文格式PDF
申请/专利权人 清华大学;
申请/专利号CN202110413547.4
发明设计人 都东;李自祥;张昊宇;梁志跃;
申请日2021-04-16
分类号B23K15/00(20060101);B23K15/02(20060101);
代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;
代理人吴欢燕
地址 100084 北京市海淀区双清路30号清华大学
入库时间 2023-06-19 12:11:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-11
授权
发明专利权授予
机译: 3d增材制造系统,3d增材制造方法,增材制造控制装置以及增材制造控制装置的控制方法和控制程序
机译: 3D增材制造系统,增材制造控制装置,增材制造控制方法和增材制造控制程序
机译: 三维增材制造系统,增材制造控制装置,增材制造控制方法和增材制造控制程序
机译:适用于增材制造产品的粉末化学成分的不均匀性的出现
机译:原位拉伸丝电弧增材制造的205A铝零件的观察:3D孔特征和微观结构演变
机译:通过添加硅原位送丝增材制造Cu-Al合金
机译:在电子束增材制造过程中测量送丝速度的光学方法的发展
机译:通过使用电子束熔化进行增材制造来制造固态和开孔铜组件的微观结构
机译:线材增材制造TC4合金宏观缺陷的机理与控制方法研究
机译:审查金属增材制造的原位过程监控和原位计量
机译:增材制造实现全非金属燃气涡轮发动机,第二部分:增材制造和聚合物复合材料的表征。