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一种基于全剪切效应石英晶片的多维力/力矩测量方法

摘要

本发明提供了一种基于全剪切效应石英晶片的多维力/力矩测量方法,本方法采用一个中央体,根据不同场合测试要求,将剪切效应晶片按照不同规律布置在中央体的侧面或下表面,其最大灵敏度方向与其所测量的力方向一致,实现多维力的测试功能;同时建立不同布置方式下多维力测试的力学分配模型,通过力学公式反算得到被测多维力大小、方向以及力的作用点。本方法摒弃了原有的拉压效应、剪切效应晶片组合测量的方式,从原理上消除了由于拉压效应晶片自身特点所带来的测量误差。提高了测试精度,极大的消除了环境因素中最为敏感的切削热所带来的输出误差,满足了抗干扰要求,增加了一些高温、大温变的极端情况下力的可测性。

著录项

  • 公开/公告号CN113237578A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连理工大学;

    申请/专利号CN202110498028.2

  • 申请日2021-05-08

  • 分类号G01L1/16(20060101);

  • 代理机构21200 大连理工大学专利中心;

  • 代理人温福雪

  • 地址 116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

  • 入库时间 2023-06-19 12:10:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-30

    授权

    发明专利权授予

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