电路板相变热控冷板参数的设计方法

摘要

本发明提出一种电路板相变热控冷板的参数设计方法，步骤如下：首先确定电路板芯片尺寸、功率、控制目标温度、控温时间等输入和要求。随后，利用能量守恒定律，假设芯片发热量被相变材料和金属结构件完全吸收，理论计算每个芯片控温时间内所需相变材料体积。在此基础上，对每个芯片建立相变热控数学模型，根据传热模型和温度分布情况，优化单个芯片对应的相变材料填充横截面积与厚度。最后，设计整板相变热控冷板参数，按区域面积加权取相变材料整体填充厚度，再按区域面积进行补偿，并建立数学模型，进行数值模拟验证，达到目标控温温度和控温时间，则得到最优设计值。本发明提出基于数值模拟、结合了能量守恒和相变传热特性分析，对每个芯片热控先分别设计，后整体分区域优化的电路板相变热控冷板设计方法，有效提升设计的科学性，实现产品的小型化、轻量化和低成本设计。