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公开/公告号CN113210786A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-06
原文格式PDF
申请/专利权人 南京西普尔科技实业有限公司;
申请/专利号CN202110479346.4
发明设计人 葛淇聪;陈标;许家伟;向可为;颜孝青;
申请日2021-04-30
分类号B23K3/00(20060101);B23K3/08(20060101);H05K3/34(20060101);
代理机构32411 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陈婧
地址 211800 江苏省南京市浦口区珠江工业区纬一路42号
入库时间 2023-06-19 12:08:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-20
授权
发明专利权授予
机译: 印刷电路板和用于在回流焊炉中焊接SMD组件并随后选择性焊接至少一种含铅组件的方法
机译: 读卡器,用于在SMT生产的电子产品的电子卡和电路板之间提供信号传输
机译: 印刷电路板,带有单面或双面印刷leiterbildern,可用于一种或两种。
机译:无铅SMT回流焊点的生产和可靠性〜1)
机译:采用介质结合回流焊接工艺的无铅smt焊点的生产和可靠性
机译:SMT Congress:印刷电路板生产中的三维技术
机译:DMAIC在改进生产中的应用:单面柔性印刷电路板的案例研究
机译:验证Lustre程序的安全属性:一种基于SMT的方法。
机译:酵母ULP2(SMT4)基因编码一种泛素样Smt3蛋白特有的新型蛋白酶。
机译:印刷电路板组件的红外回流焊工艺模型
机译:一种印刷电路板上路径跟踪的形式化算法