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一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器

摘要

本申请涉及一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器,涉及波分复用器的领域,其包括壳体,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述下壳体上固定连接在有卡限板,所述下壳体上相对所述卡限板的一侧活动安装有用于固定波分复用器的顶板,所述顶板远离所述卡限板的一侧设有用于固定光纤的固定机构。本申请具有封装稳固性好的效果。

著录项

  • 公开/公告号CN113219605A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市中葛科技有限公司;

    申请/专利号CN202110486547.7

  • 申请日2021-04-30

  • 分类号G02B6/44(20060101);

  • 代理机构11508 北京维正专利代理有限公司;

  • 代理人黄勇;任志龙

  • 地址 518101 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区茶西三围工业区第1号六楼A

  • 入库时间 2023-06-19 12:08:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-11

    授权

    发明专利权授予

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