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光接收模块用封装件及光接收模块

摘要

光接收模块用封装件具有导电性的框体和馈通部。框体的第1侧壁具有沿光轴方向将光信号导入的导入口。框体的第2侧壁在光轴方向上与第1侧壁分隔。框体的内部空间划分在第1侧壁及第2侧壁之间,对将光信号变换为高频信号的受光元件进行收容。馈通部具有分别从第2侧壁向第1侧壁的相反侧延伸的第1面、第2面及第3面。第3面位于第1面和第2面之间。馈通部是包含电介质材料而构成的。馈通部具有接地配线和多个第1导电焊盘。接地配线设置于第1面及第2面的至少一者。多个第1导电焊盘设置于第3面,彼此隔开一定的间隔而沿横向排列。多个第1导电焊盘与接地配线电连接。

著录项

  • 公开/公告号CN113224044A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友电气工业株式会社;

    申请/专利号CN202110155781.1

  • 发明设计人 大森宽康;原弘;

    申请日2021-02-04

  • 分类号H01L25/16(20060101);H01L23/552(20060101);G02B6/42(20060101);

  • 代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人何立波;张天舒

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-06-19 12:07:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/16 专利申请号:2021101557811 申请日:20210204

    实质审查的生效

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