高导热胶膜及其制备方法

摘要

本发明公开了高导热胶膜及其制备方法，包括如下流程，步骤一：将改性环氧树脂通过混合装置进行搅拌混合，制备成胶状；步骤二：将氮化铝、氮化硼投入到混合装置内部，与胶状改性环氧树脂进行混合，制备成胶膜混合物；步骤三：将胶膜混合物置入到涂覆装置内进行涂覆成膜状，制备成由改性环氧树脂胶层、氮化铝填料层及氮化硼填料层组成的胶膜层；步骤四：将胶膜半成品通过压平机构进行压平整。本发明通过在制备过程中，所制得高导热胶膜，同时固化后的胶膜整体的热导率高，耐热性好，可以更好使其满足相应的高导热材料结构的使用，不会因改性后而导致胶膜在作业期间受到影响的情况，更好的满足了高导热的作业需求，得知推广使用。

说明书

技术领域

本发明涉及高导热胶膜制备技术领域，具体为高导热胶膜及其制备方法。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成；

随着微电子集成技术的高速发展，电子产品对元器件的功率要求越来越高，PCB板上所搭载的元器件的数量越来越多，导致器件的工作环境向高温变化，为了保证元器件的寿命及可靠性，必须及时的将产生的热量散逸出去；

为保证电力基板的稳定作业，会在其表面粘合一层胶膜，而胶膜也是铝基板的重要组成部分，这里的胶膜则是一种热熔胶胶膜，热熔胶胶膜是一种带离型纸或不带离型纸的膜类产品，可以方便地进行连续或间歇操作。可广泛用于各类织物、纸张、高分子材料及金属粘合。然而，传统的覆铜板的热导率比较低，无法满足高导热的需求，当前出现了一些高导热的胶膜覆铜板整体在作业期间仍然存在着一定的不足之处，传统的金属基板上的胶膜整体的导热性能依然较为欠缺，导致金属基板在长时间作业后出现老化等现象，降低了整体的使用寿命，整体的导热性能依然有待改善提高。

因此亟需设计高导热胶膜及其制备方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供高导热胶膜及其制备方法，以解决上述背景技术中提出因素问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：高导热胶膜及其制备方法，包括如下材料及设备：

改性环氧树脂、氮化铝、氮化硼、混合装置、涂覆装置、压平机构、烘干装置；

且其生产工艺方法如下：

在步骤一中：将改性环氧树脂通过混合装置进行搅拌混合，制备成胶状；

在步骤二中：将氮化铝、氮化硼投入到混合装置内部，与胶状改性环氧树脂进行混合，制备成胶膜混合物；

在步骤三中：将胶膜混合物置入到涂覆装置内进行涂覆成膜状，制备成由改性环氧树脂胶层、氮化铝填料层及氮化硼填料层组成的胶膜层；

在步骤四中：将胶膜半成品通过压平机构进行压平整，在通过烘干装置对压平后的胶膜进行快速烘干，制备成胶膜；

在步骤五中：将胶膜层上分别铺设上底膜层与上装饰膜层，得到胶膜成品。

通过上述内容优选的，所述在步骤一制备过程中，混合装置的搅拌温度设定在65-85摄氏度，搅拌时间设定在30-50分钟，以保证整体的制备工序。

通过上述内容优选的，所述在步骤四制备过程中，烘干装置采用推送式加热作业，通过加热管、风扇及物料推送机构组成。

通过上述内容优选的，所述在步骤三制备过程中，涂覆装置采用喷涂时作业，通过多喷嘴式覆盖。

通过上述内容优选的，所述在步骤四制备过程中，压平机构采用多辊式平压作业，且平压辊与平压台之间间距可调。

通过上述内容优选的，所述在步骤二制备过程中，氮化铝填料层、氮化硼填料层采用复合添加的方式完成，且氮化铝填料层混合前通过硅烷偶联剂进行处理。

优选的，所述在步骤五制备过程中，胶膜层与底膜层以及上装饰膜层之间皆设有一层掩膜层。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

（1）、通过在制备过程中，添加氮化硼、氮化铝等高导热填料后，所制得高导热胶膜，同时固化后的胶膜整体的热导率高，耐热性好，可以更好使其满足相应的高导热材料结构的使用，以适用于高导热金属基板的介质绝缘层，并且通过采用硅烷偶联剂对氮化铝的表面进行处理，使氮化铝的表面具有憎水性，其吸水率大幅降低，在制备期间，所用的氮化铝均经过硅烷偶联剂处理，以便更好的保证氮化硼、氮化铝的混合制备作业，并且制备后的胶膜整体成本低，制备工艺简单易操作，给后期的制备需求减少了不必要的繁琐，提高了本方法的实用效果，使其可以更好的满足后期的推广使用；

（2）、通过对树脂进行改性，使其达成改性环氧树脂，用改性环氧树脂制备后的胶膜整体剥离强度高，相比于传统的胶膜更加牢固，更加稳定，在面对金属基板在高导热环境下作业期间，不会存在脱离的情况，使胶膜可以更加稳定的应对作业环境的温度，确保胶膜整体质地的稳定性，并且改性后的环氧树脂具备良好的柔软性及较高的耐热性，不会因改性后而导致胶膜在作业期间受到影响的情况，更好的满足了高导热的作业需求，得知推广使用。

附图说明

图1为本工艺的高导热胶膜整体构造图；

图2为本工艺的胶膜层组成图。

如下：1、底膜层；2、掩膜层；3、胶膜层；301、改性环氧树脂胶层；302、氮化铝填料层；303、氮化硼填料层；4、上装饰膜层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供的一种实施例：

参照图1-2，具体为高导热胶膜及其制备方法，包括如下结构：

包括如下材料及设备：

改性环氧树脂、氮化铝、氮化硼、混合装置、涂覆装置、压平机构、烘干装置；

且其生产工艺方法如下：

步骤一：将改性环氧树脂通过混合装置进行搅拌混合，混合装置的搅拌温度设定在65-85摄氏度，搅拌时间设定在30-50分钟，通过控制好整体的制备工序，以便更好的制备成胶状，对树脂进行改性，使其达成改性环氧树脂，用改性环氧树脂制备后的胶膜整体剥离强度高，相比于传统的胶膜更加牢固，更加稳定，在面对金属基板在高导热环境下作业期间，不会存在脱离的情况，使胶膜可以更加稳定的应对作业环境的温度，确保胶膜整体质地的稳定性，并且改性后的环氧树脂具备良好的柔软性及较高的耐热性，不会因改性后而导致胶膜在作业期间受到影响的情况，更好的满足了高导热的作业需求；

步骤二：将氮化铝、氮化硼投入到混合装置内部，与胶状改性环氧树脂进行混合，氮化铝填料层302、氮化硼填料层303采用复合添加的方式完成，且氮化铝填料层302混合前通过硅烷偶联剂进行处理，制备成胶膜混合物，在制备过程中，添加氮化硼、氮化铝等高导热填料后，所制得高导热胶膜，同时固化后的胶膜整体的热导率高，耐热性好，可以更好使其满足相应的高导热材料结构的使用，以适用于高导热金属基板的介质绝缘层，并且通过采用硅烷偶联剂对氮化铝的表面进行处理，使氮化铝的表面具有憎水性，其吸水率大幅降低，在制备期间，所用的氮化铝均经过硅烷偶联剂处理，以便更好的保证氮化硼、氮化铝的混合制备作业，并且制备后的胶膜整体成本低，制备工艺简单易操作，给后期的制备需求减少了不必要的繁琐，提高了本方法的实用效果，使其可以更好的满足后期的推广使用；

步骤三：将胶膜混合物置入到涂覆装置内进行涂覆成膜状，涂覆装置采用喷涂时作业，通过多喷嘴式覆盖，制备成由改性环氧树脂胶层301、氮化铝填料层302及氮化硼填料层303组成的胶膜层3，制备后的胶膜层3可以更好的满足作业需求，可以更加稳定的应对作业环境的温度，确保胶膜整体质地的稳定性，并且改性后的环氧树脂具备良好的柔软性及较高的耐热性，不会因改性后而导致胶膜在作业期间受到影响的情况，更好的满足了高导热的作业需求，整体的组成简单明了不会给制备工序带来不便；

步骤四：将胶膜半成品通过压平机构进行压平整，压平机构采用多辊式平压作业，且平压辊与平压台之间间距可调，在通过烘干装置对压平后的胶膜进行快速烘干，烘干装置采用推送式加热作业，通过加热管、风扇及物料推送机构组成，制备成胶膜；

步骤五：将胶膜层3上分别铺设上底膜层1与上装饰膜层4，得到胶膜成品，胶膜层3与底膜层1以及上装饰膜层4之间皆设有一层掩膜层2，掩膜层2起到了良好的承接效果，保证胶膜在使用前不会疏受到外界的影响，避免胶膜受到污染的情况，并且通过底膜层1以及上装饰膜层4可以更好的利于胶膜后期的售卖与保护，起到了承载防护的效果。

综上：本发明在制备过程中，添加氮化硼、氮化铝等高导热填料后，所制得高导热胶膜，同时固化后的胶膜整体的热导率高，耐热性好，可以更好使其满足相应的高导热材料结构的使用，以适用于高导热金属基板的介质绝缘层，并且制备后的胶膜整体成本低，制备工艺简单易操作，给后期的制备需求减少了不必要的繁琐，提高了本方法的实用效果，通过对树脂进行改性，使其达成改性环氧树脂，用改性环氧树脂制备后的胶膜整体剥离强度高，相比于传统的胶膜更加牢固，更加稳定，在面对金属基板在高导热环境下作业期间，不会存在脱离的情况，并且改性后的环氧树脂具备良好的柔软性及较高的耐热性，不会因改性后而导致胶膜在作业期间受到影响的情况，更好的满足了高导热的作业需求，得知推广使用。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。