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一种用于降低铁基纳米晶合金介电常数的热处理方法

摘要

本发明属于软磁合金材料领域,具体为一种用于降低铁基纳米晶合金介电常数的热处理方法。通过对铁基非晶合金薄带进行快速退火处理,在控制纳米晶相即α‑Fe(Si)相析出的同时,使更多的Fe2B硬磁相在非晶基体上析出,以此降低材料介电常数。退火过程中,通过将升温温度控制在650℃~800℃范围内,使α‑Fe(Si)相晶粒尺寸小30%~50%,Fe2B硬磁相数量密度提高60%~80%,因此能够实现提升磁导率的同时大幅度降低介电常数,使得电磁波能最大限度地进入材料内部,减少电磁波表面反射,提升吸波能力。与现有技术相比,具有成本较低、处理过程简易等特点,便于对材料进行大规模的处理。

著录项

  • 公开/公告号CN113201631A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN202110381944.8

  • 发明设计人 王邦汉;韩满贵;

    申请日2021-04-09

  • 分类号C21D1/26(20060101);C21D1/74(20060101);C21D9/52(20060101);C21D11/00(20060101);

  • 代理机构51203 电子科技大学专利中心;

  • 代理人闫树平

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2023-06-19 12:05:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-05-05

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C21D 1/26 专利申请号:2021103819448 申请公布日:20210803

    发明专利申请公布后的驳回

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