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一种铝合金铸件的多区合金化强化制备方法

摘要

本发明提供了一种铝合金铸件的多区合金化强化制备方法,它是将薄壁合金孔板熔铸在铝合金铸件表层,所述薄壁合金孔板的壁厚不大于0.5mm,所述薄壁合金孔板的孔径不大于8mm,所述薄壁合金孔板上相邻孔的孔边距介于5mm~10mm之间。采用本发明制备的铝合金铸件本体性能优异,相比于涂层强化、加强筋强化方式得到的铝合金铸件本体性能更优。

著录项

  • 公开/公告号CN113182505A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国兵器工业第五九研究所;

    申请/专利号CN202110464059.6

  • 申请日2021-04-26

  • 分类号B22D19/02(20060101);B22D27/09(20060101);C22C21/12(20060101);C22F1/04(20060101);

  • 代理机构50209 重庆弘旭专利代理有限责任公司;

  • 代理人廖明亮

  • 地址 400039 重庆市九龙坡区渝州路33号

  • 入库时间 2023-06-19 12:04:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-06-23

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B22D19/02 专利申请号:2021104640596 申请公布日:20210730

    发明专利申请公布后的驳回

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