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一种高孔隙率高强度低导热率多孔SiC陶瓷及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高孔隙率高强度低导热率多孔SiC陶瓷及其制备方法,该制备方法包括球磨碳纤维,预制碳纤维,配制先驱体浆料,然后经过加热搅拌、冷冻、真空冷冻干燥,热氧化固化,最后经过热解、脱碳处理得到高孔隙率高强度低导热率多孔SiC陶瓷。该制备方法通过引入中空多孔SiC纤维做为孔壁单元,在保证多孔功能性和不降低多孔SiC孔隙率的前提下,提高多孔材料的抗压强度,解决了目前多孔SiC陶瓷在高孔隙率下压缩性能较低的缺点,并在一定程度上降低其热导率,制备得到的多孔SiC陶瓷在航空航天隔热材料领域具有广泛的应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN113185312A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安理工大学;

    申请/专利号CN202110382469.6

  • 申请日2021-04-09

  • 分类号C04B35/80(20060101);C04B35/565(20060101);C04B38/06(20060101);

  • 代理机构11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨洲

  • 地址 710048 陕西省西安市金花南路5号

  • 入库时间 2023-06-19 12:04:09

说明书

技术领域

本发明属于材料制备技术领域,具体涉及一种高孔隙率高强度低导热率多孔SiC陶瓷及其制备方法。

背景技术

碳化硅陶瓷具有密度小、机械性能高、化学稳定性好等特点,因而在飞机、火箭、机械、矿业、热工、冶金、个体防护等领域被广泛应用。目前碳化硅陶瓷的应用环境相对严苛,因此对其制备工艺也提出了更高要求。其中,航空航天用飞行器在飞行过程中要承受长时间的气动加热,导致表面摩擦生热产生高温,为保证飞行器运行结构及内部仪器的安全,需要利用高效隔热材料阻止外部热流向飞行器内部扩散。多孔SiC陶瓷材料具有低密度、高抗热震性、高化学稳定性等优点,是一种理想的轻质高效隔热材料。

目前制备多孔SiC陶瓷的工艺有:模板法、气体发泡法、冷冻干燥法。轻质、高孔隙率和高强度往往是多孔陶瓷追求的目标,而利用这些工艺制备的多孔陶瓷,高孔隙率很少与高强度结合。因此,需要提供一种保证多孔陶瓷孔隙率的同时,提升其材料强度的制备方法。

在多孔陶瓷材料的设计中,利用纤维材料补强增韧是提升陶瓷材料断裂韧性的的有效方式。其中,中空纤维不仅可以提升陶瓷材料强度,而且可以提升材料的比表面积以降低热导率。因此,探究一种高孔隙率、高强度、低导热率的多孔SiC陶瓷的制备方法具有广阔的应用前景。

发明内容

本发明的目的是提供一种高孔隙率高强度低导热率多孔SiC陶瓷及其制备方法,解决现有技术制备的高孔隙率多孔SiC陶瓷抗压强度低的问题。

为了实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:

一种高孔隙率高强度低导热率多孔SiC陶瓷的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:

步骤1,球磨碳纤维:

选取商用碳纤维,将商用碳纤维与无水乙醇置于球磨罐中,在滚筒式球磨机中进行球磨处理,得到稳定的混合浆料;

步骤2,预制碳纤维:

将步骤1制得的混合浆料置于培养皿中,使混合浆料中的无水乙醇在空气中挥发,随即得到预制碳纤维;

步骤3,配制先驱体浆料:

将室温下结晶的莰烯置于烧杯中,将烧杯置于水浴搅拌锅中,温度保持在60-80℃,使莰烯转化成液体状,做为溶剂,随后加入聚碳硅烷粉末和预制碳纤维,混合得到先驱体浆料,共配制n≥2组先驱体浆料,标记为T

步骤4,加热搅拌:

将步骤3配制的先驱体浆料在60-80℃下搅拌3-6h,得到均匀的混合先驱体浆料;

步骤5,冷冻:

将步骤4得到的先驱体浆料进行超声处理除去其中的气泡后,进行冷冻处理,冷冻采用定向冷冻,采用冷冻模具冷冻,冷冻模具的侧壁为管状保温材料,底面为导热金属,冷冻方向为垂直于地面向上,冷冻模具共n≥2组,分别标记为M

步骤6,真空冷冻干燥:

将步骤5得到的圆柱状复合冻结体F

步骤7,热氧化固化:

将步骤6得到的多孔坯体在空气中进行180-200℃下1.5-2h的固化处理,使其内部形成交联的三维网络状结构以实现步骤6制得的多孔坯体的不熔化;

步骤8,热解:

将步骤7制备的固化后的多孔坯体置于真空管式炉中,在Ar气保护条件下1000-1600℃热解1-2h,得到碳纤维增强多孔SiC陶瓷;

步骤9,脱碳处理:

将步骤8制备的碳纤维增强多孔SiC陶瓷置于箱式炉中,于350-600℃热处理1-2h,使碳纤维脱离出多孔SiC陶瓷,从而得到高孔隙率、高强度、低导热率的多孔SiC陶瓷。

进一步地,步骤1所述商用碳纤维直径Dn=0.2-5μm,长度Ln=20-100μm。

进一步地,步骤1所述球磨机的转速为300r/min,球磨时间为12h-24h。

进一步地,步骤3中所述莰烯取10g,聚碳硅烷粉末与预制碳纤维的总添加量为莰烯添加量的10-20vol%,聚碳硅烷粉末与预制碳纤维的体积比为2:1。

进一步地,步骤5中所述定向冷冻温度为-40~-20℃;冷冻模具为内径10mm,高度15mm的圆柱形石英管,冷冻时间t≥1h,底部冷源为导热铜板。

一种高孔隙率高强度低导热率多孔SiC陶瓷,所述高孔隙率高强度低导热率多孔SiC陶瓷采用如本申请所述的方法制备而成。

本发明的有益效果是:

通过引入中空多孔SiC纤维做为孔壁单元,在保证多孔功能性和不降低多孔SiC孔隙率的前提下,提高多孔材料的抗压强度,解决了目前多孔SiC陶瓷在高孔隙率下压缩性能较低的缺点,并在一定程度上降低其热导率,在航空航天隔热材料领域具有广泛的应用前景。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,以下结合具体实施方式,对本发明进行进一步详细说明。

一种高孔隙率高强度低导热率多孔SiC陶瓷的制备方法,具体包括以下步骤:

步骤1,球磨碳纤维:

选取商用碳纤维,直径Dn=0.2-5μm,长度Ln=20-100μm,将商用碳纤维与无水乙醇置于球磨罐中,在滚筒式球磨机中进行球磨处理,得到稳定的混合浆料;

步骤2,预制碳纤维:

将步骤1制得的混合浆料置于培养皿中,使浆料中的无水乙醇在空气中挥发,随即得到长度<Ln的预制碳纤维;

步骤3,配制先驱体浆料:

将室温下结晶的莰烯取10g置于烧杯中,将烧杯置于水浴搅拌锅中,温度保持在60-80℃,使莰烯转化成液体状,做为溶剂,随后加入聚碳硅烷粉末与预制碳纤维,两者总添加量为莰烯添加量的10-20vol%,聚碳硅烷粉末与预制碳纤维的体积比为2:1,混合得到先驱体浆料,共配制n≥2组先驱体浆料,标记为T

步骤4,加热搅拌:

将步骤3准备的先驱体浆料在60-80℃下搅拌3-6h,得到均匀的混合先驱体浆料;

步骤5,冷冻:

将步骤4得到的先驱体浆料进行超声处理出去其中的气泡后,进行冷冻处理,冷冻采用定向冷冻,采用冷冻模具冷冻,冷冻模具的侧壁为管状保温材料,底面为导热金属,冷冻方向为垂直于地面向上。冷冻模具共n≥2组,分别标记为M

步骤6,真空冷冻干燥:

将步骤5得到的圆柱状复合冻结体F

步骤7,热氧化固化:

将步骤6得到的多孔坯体在空气中进行180-200℃下1.5-2h的固化处理,使其内部形成交联的三维网络状结构以实现步骤6制得的多孔坯体的不熔化;

步骤8,热解:

将步骤7制备的固化后的多孔坯体置于真空管式炉中,在Ar气保护条件下1000-1600℃热解1-2h,得到碳纤维增强多孔SiC陶瓷;

步骤9,脱碳处理

将步骤8制备的碳纤维增强多孔SiC陶瓷置于箱式炉中,于350-600℃热处理1-2h,使碳纤维脱离出多孔SiC陶瓷,从而得到高孔隙率、高强度、低导热率的多孔SiC陶瓷。

实施例1

一种高孔隙率高强度低导热率多孔SiC陶瓷的制备方法,具体包括以下步骤:

步骤1,球磨碳纤维:

选取商用碳纤维,直径Dn=0.2μm,长度Ln=20μm;将商用碳纤维与无水乙醇置于球磨罐中,在滚筒式球磨机中进行12h的球磨处理,球磨机的转速为300r/min,得到稳定的混合浆料。

步骤2,预制碳纤维:

将步骤1制得的混合浆料置于培养皿中,使浆料中的无水乙醇在空气中挥发,随即得到长度<Ln的预制碳纤维;

步骤3,配制先驱体浆料:

将室温下结晶的莰烯取10g置于烧杯中,将烧杯置于水浴搅拌锅中,温度保持在60℃,使莰烯转化成液体状,做为溶剂,随后加入0.6g的碳硅烷粉末和0.4g步骤2制得的预制碳纤维,混合得到先驱体浆料,聚碳硅烷粉末与预制碳纤维的总添加量为莰烯添加量的10%,聚碳硅烷粉末与预制碳纤维的体积比为2:1;

步骤4,加热搅拌:

将步骤3准备的先驱体浆料在60℃下搅拌3h,得到均匀的混合先驱体浆料;

步骤5,冷冻:

将步骤4得到的先驱体浆料进行超声处理出去其中的气泡后,进行冷冻处理,冷冻采用定向冷冻,采用冷冻模具冷冻,冷冻模具的侧壁为管状保温材料,底面为导热金属,冷冻方向为垂直于地面向上,冷冻模具共n≥2组,分别标记为M

步骤6,真空冷冻干燥

将步骤5得到的圆柱状复合冻结体F

步骤7,热氧化固化

将步骤6得到的多孔坯体在空气中进行180℃下1.5的固化处理,使其内部形成交联的三维网络状结构以实现步骤6制得的多孔坯体的不熔化;

步骤8,热解:

将步骤7制备的固化后样品置于真空管式炉中,在Ar气保护条件下1000℃热解1h,得到碳纤维增强多孔SiC陶瓷;

步骤9,脱碳处理:

将步骤8制备的碳纤维增强多孔SiC陶瓷置于箱式炉中,于600℃热处理1h,使碳纤维脱离出多孔SiC陶瓷,从而得到高孔隙率、高强度。低导热率的多孔SiC陶瓷。

实施例2

一种高孔隙率高强度低导热率多孔SiC陶瓷的制备方法,具体包括以下步骤:

步骤1,球磨碳纤维:

选取商用碳纤维,直径Dn=5μm,长度Ln=100μm;将商用碳纤维纤维与无水乙醇置于球磨罐中,在滚筒式球磨机中进行24h的球磨处理,球磨机的转速为300r/min,得到稳定的混合浆料;

步骤2,预制碳纤维:

将步骤1制得的混合浆料置于培养皿中,使浆料中的无水乙醇在空气中挥发,随即得到长度<Ln的预制碳纤维;

步骤3,配制先驱体浆料:

将室温下结晶的莰烯取10g置于烧杯中,将烧杯置于水浴搅拌锅中,温度保持在80℃,使莰烯转化成液体状,做为溶剂,随后加入0.865g的碳硅烷粉末和0.635g步骤2制得的预制碳纤维,混合得到先驱体浆料,聚碳硅烷粉末与预制碳纤维的总添加量为莰烯添加量的15vol%,聚碳硅烷粉末与预制碳纤维的体积比为2:1;

步骤4,加热搅拌:

将步骤3准备的先驱体浆料在80℃下搅拌6h,得到均匀的混合先驱体浆料;

步骤5,冷冻:

将步骤4得到的先驱体浆料进行超声处理出去其中的气泡后,进行冷冻处理,冷冻采用定向冷冻,采用冷冻模具冷冻,冷冻模具的侧壁为管状保温材料,底面为导热金属,冷冻方向为垂直于地面向上,冷冻模具共n≥2组,分别标记为M

步骤6,真空冷冻干燥:

将步骤5得到的圆柱状复合冻结体F

步骤7,热氧化固化:

将步骤6得到的多孔坯体在空气中进行200℃下2h的固化处理,使其内部形成交联的三维网络状结构以实现步骤6制得的多孔坯体的不熔化;

步骤8,热解:

将步骤7制备的固化后的多孔坯体置于真空管式炉中,在Ar气保护条件下1600℃热解2h,得到碳纤维增强多孔SiC陶瓷;

步骤9,脱碳处理:

将步骤8制备的碳纤维增强多孔SiC陶瓷置于箱式炉中,于450℃热处理2h,使碳纤维脱离出多孔SiC陶瓷,从而得到高孔隙率、高强度。低导热率的多孔SiC陶瓷。

实施例3

一种高孔隙率高强度低导热率多孔SiC陶瓷的制备方法,具体包括以下步骤:

步骤1,球磨碳纤维:

选取商用碳纤维,直径Dn=2μm,长度Ln=50μm,将纤维与无水乙醇置于球磨罐中,在滚筒式球磨机中进行22h的球磨处理,球磨机的转速为300r/min,得到稳定的混合浆料;

步骤2,预制碳纤维:

将步骤1制得的混合浆料置于培养皿中,使浆料中的无水乙醇在空气中挥发,随即得到长度<Ln的预制碳纤维;

步骤3,配制先驱体浆料

将室温下结晶的莰烯取10g置于烧杯中,将烧杯置于水浴搅拌锅中,温度保持在70℃,使莰烯转化成液体状,做为溶剂,随后加入1.154g的碳硅烷粉末和0.836g步骤2制得的预制碳纤维,混合得到先驱体浆料,聚碳硅烷粉末与预制碳纤维的总添加量为莰烯添加量的20vol%,聚碳硅烷粉末与预制碳纤维的体积比为2:1;

步骤4,加热搅拌:

将步骤3准备的先驱体浆料在70℃下搅拌4h,得到均匀的混合先驱体浆料;

步骤5,冷冻:

将步骤4得到的先驱体浆料进行超声处理出去其中的气泡后,进行冷冻处理,冷冻采用定向冷冻,采用冷冻模具冷冻,冷冻模具的侧壁为管状保温材料,底面为导热金属,冷冻方向为垂直于地面向上,冷冻模具共n≥2组,分别标记为M

步骤6,真空冷冻干燥:

将步骤5得到的圆柱状复合冻结体F

步骤7,热氧化固化:

将步骤6得到的多孔坯体在空气中进行190℃下1.6h的固化处理,使其内部形成交联的三维网络状结构以实现步骤6制得的多孔坯体的不熔化;

步骤8,热解:

将步骤7制备的固化后的多孔坯体置于真空管式炉中,在Ar气保护条件下1500℃热解1.5h,得到碳纤维增强多孔SiC陶瓷;

步骤9,脱碳处理:

将步骤8制备的碳纤维增强多孔SiC陶瓷置于箱式炉中,于350℃热处理1.5h,使碳纤维脱离出多孔SiC陶瓷,从而得到高孔隙率、高强度。低导热率的多孔SiC陶瓷。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这仅是举例说明,本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

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