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热硬化剥离涂层剂、硬化物、以及热硬化剥离膜及其制造方法

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摘要

提供一种热硬化剥离涂层剂、硬化物、以及热硬化剥离膜及其制造方法。本公开提供一种热硬化剥离涂层剂，包括(甲基)丙烯酸聚合物(A)、三聚氰胺树脂(B)、酸催化剂(C)及多元醇(D)，所述(甲基)丙烯酸聚合物(A)是(A)含有含长链烷基的(甲基)丙烯酸酯(a1)的单体的聚合物。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-09-02

实质审查的生效 IPC(主分类):C09D 161/32 专利申请号:2021101149174 申请日:20210127

实质审查的生效

1. 热硬化剥离涂层剂、硬化物、以及热硬化剥离膜及其制造方法 [P] . 中国专利： CN114075388A . 2022-02-22
2. 热碱产生剂、热硬化性树脂组合物、硬化膜、硬化膜的制造方法以及半导体装置 [P] . 中国专利： CN106471089A . 2017-03-01
3. Curable resin composition, hardened film, laminate, manufacturing method of hardened film, semiconductor device and thermal base generator [P] . JPWO2020179671A1 . 2021-12-16

机译：可固化树脂组合物，硬化膜，层压材料，硬化膜的制造方法，半导体器件和热基发生器
4. Photosensitive resin composition, hardened film, laminate, method for producing the same, semiconductor device, thermal base generator used therefor [P] . JPWO2019189111A1 . 2021-03-11

机译：光敏树脂组合物，硬化膜，层压板，制造方法，制造方法，半导体器件，用于其热基发生器的方法
5. Photosensitive resin composition, curing film, laminate, manufacturing method of hardened film, semiconductor device, and thermal base generator [P] . JPWO2020066435A1 . 2021-09-16

机译：光敏树脂组合物，固化膜，层压板，硬化膜，半导体器件和热基发生器的制造方法