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一种MMC五电平半桥反串联子模块FLHASM拓扑结构

摘要

本发明涉及一种MMC五电平半桥反串联子模块FLHASM拓扑结构,属于柔性直流输电技术领域。包括MMC子模块拓扑,所述MMC子模块拓扑包括子模块输出端,所述子模块输出端为电压正极输出端与负极输出端,所述子模块拓扑还包括左半部分和右半部分,左半部分由两个半桥子模块反向串联构成,右半部分是将两个反向的半桥子模块通过一个功率器件组T7和D7连接,两部分再通过一个大功率二极管D10相连构成一个完整的子模块拓扑结构。本发明与输出同样电平数的全桥子模块相比,五电平半桥反串联MMC子模块所使用的开关管数量大幅减少,具有较好的直流故障清除能力。

著录项

  • 公开/公告号CN113193774A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆明理工大学;

    申请/专利号CN202110503856.0

  • 申请日2021-05-10

  • 分类号H02M7/483(20070101);H02M7/5387(20070101);H02M1/32(20070101);

  • 代理机构53215 昆明明润知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王鹏飞

  • 地址 650093 云南省昆明市五华区学府路253号

  • 入库时间 2023-06-19 12:02:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-31

    授权

    发明专利权授予

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