一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法

摘要

本发明公开了一种高密度互连积层线路板埋孔塞树脂免磨制作方法，包括以下步骤：首先前工序是先根据尺寸需要，使用剪切装置对来料进行剪切开料工作，然后使用钻孔装置对剪切后的线路板坯料进行钻孔，从而形成埋孔，然后进行电镀加厚铜工序，先进行沉铜工作，再在钻孔后的线路板坯料绝缘孔壁上沉积上一层薄铜，薄铜形成后即完成沉铜工作，之后将沉铜后的线路板坯料进行图形电镀；本发明专利通过将树脂埋孔后进行整平，整平后再进行烘干，烘干后的树脂无需进行研磨，从而免去了研磨这一工序，进而节省了人力的使用，提高了生产的效率，同时也不会再浪费研磨用具、电资源和水资源等进行研磨工作，从而大大的降低了生产的成本。