法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-02-28
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K20/06 专利申请号:2021105361400 申请公布日:20210727
发明专利申请公布后的驳回
机译: 一种用于焊接第一面板的焊接设备和方法,该第一面板使用用于减小第一面板和第二面板之间的压力的装置以及用于在第一面板上相对于第二面板定位所产生的挠曲的装置来焊接与第二面板部分接触的第一面板
机译: 用于将预制的焊球以大批量附着和焊接到球栅阵列(BGA)集成电路封装附着部位的装置和方法
机译: 用于操作焊接设备的方法,特别是具有预选的电子过程控制的压力和温度控制的热脉冲控制和/或连续加热的薄膜焊接和/或热封设备及其设备