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一种用于BGA锡球焊接方法及其电磁脉冲焊接设备

摘要

本发明公开了电磁脉冲焊接设备领域的一种用于BGA锡球焊接方法及其电磁脉冲焊接设备,包括焊接设备主体,焊接设备主体的一侧通过电线与电磁脉冲焊接系统固定连接,焊接设备主体的底部固定连接有顶板,顶板的底部固定连接有箱体,箱体的内部设置有电子元器件,箱体的两侧均固定连接有矩形槽,矩形槽的内部固定连接有矩形箱;本发明中,在对电磁脉冲焊接系统进行搬运时,将电磁脉冲焊接系统与焊接设备主体之间的电线拆除,紧接着工作人员通过旋拧控制螺栓使滚轮与地面接触,然后工作人员通过拉动把手杆将底板从通槽内拉出,使底板与矩形板分离,此时减震弹簧的底端与地面不接触,最后工作人员推动电磁脉冲焊接系统即可对本装置搬运,省时省力。

著录项

  • 公开/公告号CN113172323A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆科技学院;

    申请/专利号CN202110536140.0

  • 申请日2021-05-17

  • 分类号B23K20/06(20060101);B23K20/26(20060101);

  • 代理机构51257 成都中汇天健专利代理有限公司;

  • 代理人陈冰

  • 地址 400000 重庆市沙坪坝区大学城东路20号

  • 入库时间 2023-06-19 12:02:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-02-28

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K20/06 专利申请号:2021105361400 申请公布日:20210727

    发明专利申请公布后的驳回

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