一种有利于实现密集型贴装的微小间距锡球BGA焊接方法

摘要

本发明揭示了一种有利于实现密集型贴装的微小间距锡球BGA焊接方法，其包括以下步骤：1)提供一方形凹槽，并在所述方形凹槽中加入助焊膏，所述方形凹槽中的助焊膏的深度为基板上的阵列锡球直径的1/2～2/3，所述方形凹槽的四周内壁外侧与所述阵列锡球对应的四周外侧之间的距离大于或等于2mm；2)将所述基板移动至所述方形凹槽上方，基板上的阵列锡球所在面朝下，并使得基板上的最外侧锡球与所述方形凹槽内壁表面之间的距离大于或等于2mm；3)将基板向下运动，使得将所述阵列锡球浸入助焊膏中并触碰到所述方形凹槽的底部。本发明能够实现0.2mm锡球间距芯片的高密集性贴装，无短路现象发生，大大提高了良率，为小空间内能够集成更过的元器件提供了工艺基础。