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公开/公告号CN113172334A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-27
原文格式PDF
申请/专利权人 天津工业大学;
申请/专利号CN202110456562.7
发明设计人 刘畅;李丞;张先泽;高磊;
申请日2021-04-27
分类号B23K26/00(20140101);B23K26/02(20140101);B23K26/70(20140101);
代理机构
代理人
地址 300387 天津市西青区宾水西道399号
入库时间 2023-06-19 12:02:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-23
授权
发明专利权授予
机译: 一种用于确定激光加工头和工作之间的距离的测量装置,一种配备有该测量装置的激光加工系统,以及用于确定激光加工头和工作之间的距离的方法。
机译: 带有产生激光束的激光束源的校准激光束加工装置,包括将作为光斑的激光束的激光焦点成像到光敏辅助元件上,并确定辅助元件的位置。
机译: 放电辅助型激光孔径加工装置及放电辅助型激光孔径加工方法
机译:液态超声振动辅助剂在放电加工中的作用(第一报告)-超声振动辅助剂细钻研究
机译:碳化钨激光加热和超声振动复合辅助切割加工尺寸的预测
机译:放电加工结合超声振动与超声振动辅助内壁抛光的小孔实验研究
机译:使用基于AFM的超声振动辅助纳米加工的3D纳米加工
机译:用有限元方法估算用于多方向超声振动辅助加工的S235合金的比切削能
机译:基于AFM的超声振动辅助纳米加工的高速率3D纳米加工
机译:mETCUT - 一种计算机辅助加工技术系统