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一种低导热系数和高孔隙率的保温隔热柔性复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低导热系数和高孔隙率的保温隔热柔性复合材料及其制备方法,包括:(1)将中空玻璃微珠和液态硅橡胶预聚物按比例充分混合,得到共混料;(2)在基片上旋涂一层热固化涂料,并在热板上加热固化得到牺牲层;(3)将共混料浇入模具或者旋涂在制有牺牲层的基片上,得到初胚;(4)将初胚放入真空设备进行脱气处理,去除初胚内部空气;(5)将脱气后的初胚放入烘箱或者热板进行加热固化;(6)将初胚直接脱模,或者放入释放溶剂中浸泡,溶解牺牲层从而释放得到隔热保温柔性复合材料。利用本发明制得的材料内部孔隙率高、密度小、整体热传导系数极低,可以隔绝高温物体的热量散失。

著录项

  • 公开/公告号CN113174137A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江大学;

    申请/专利号CN202110282135.1

  • 发明设计人 蔡民;聂爽;宋吉舟;

    申请日2021-03-16

  • 分类号C08L83/04(20060101);C08K7/28(20060101);

  • 代理机构33224 杭州天勤知识产权代理有限公司;

  • 代理人彭剑

  • 地址 310013 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号

  • 入库时间 2023-06-19 12:00:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-07-18

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L83/04 专利申请号:2021102821351 申请公布日:20210727

    发明专利申请公布后的驳回

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