一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺

摘要

本发明公开了一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺，包括机箱，机箱下表面四周分别通过螺栓与底座固定连接，机箱另一侧分别设置有预浸机构和抓取机构，预浸机构包括第一支撑桥架、预浸平台和第一支撑斜杆，抓取机构包括第二支撑桥架、固定平台、第二斜撑杆和抓取本体，机箱上表面一侧分别与工作箱下表面锡焊连接，工作箱内放置有沉浸机构。本电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺，整体结构紧凑，设计合理，自动化程度高，实现电路板的沉铜工艺，以作为后面电镀铜的基底，沉浸液的比重，酸度以及温度也很重要，通过气缸控制，时间更加精准，通过温度传感器感应内部温度，提高沉浸质量，保证工作的稳定运行。